[프라임경제] 삼성전자가 세계 최대용량 차세대 서버용 메모리모듈(제품명:FB-DIMM) 개발에 성공했다.
FB-DIMM (Fully Buffered Dual In line Memory Module)은 세계 최초로 2Gbit
DDR2 D램을
사용해 8GByte 용량을 구축한 것으로 차세대 서버의 용량확대 및 속도개선을 위해 설계한 AMB (Advanced Memory Buffer)
로직칩을 모듈 중앙에 탑재했다.
AMB칩은 서버 시스템이 동시에 처리할 수 있는 데이터 용량을 늘림으로써 서버에 장착할 수 있는 메모리모듈의 개수도 기존 서버용 메모리모듈(RDIMM) 대비 2배 향상된 8개까지 확대할 수 있다.
기존 메모리모듈은 하나의 서버에 많은 모듈을 장착할 경우 속도감소 및 오류발생 가능성이 증가해, 탑재 가능한 개수가 2~4개로 제한되는 문제가 있었다.
또, 속도 면에서도 기존 서버용 메모리모듈이 400Mbps 이상의 고속처리가 어려웠으나 이번 FB-DIMM은 533~800Mbps 속도로 2배가량 빠른 데이터 처리가 가능하다.
삼성전자는 “지난해 1Gbit DDR2로 구성된 4GByte FB-DIMM의 개발에 이어 이번에 업계 최초로 차세대 서버용 메모리모듈 용량을 8GByte 까지 확대하는데 성공함으로써, 향후 서버의 대용량화에 따른 서버용 대용량 D램의 수요는 대폭적으로 늘어날 것으로 예상된다”고 밝혔다.
특히, 내년 초에는 인텔의 FB-DIMM 지원 시스템 출시를 계기로 서버용 메모리모듈은 기존 RDIMM에서 차세대 FB-DIMM으로 급속히 전환될 전망이라는 것이다.
이에 따라, 삼성전자는 512MByte부터 8GByte까지 다양한 FB-DIMM 제품 라인업을 갖추고 내년부터 본격화될 FB-DIMM 시장 공략에 박차를 가한다는 계획이다.
한편, 시장조사기관 데이터퀘스터에 따르면, 서버에 주로 사용되는 512Mbit 이상의 대용량 D램 시장은 올해 116억불 규모에서 '08년에는 259억불로 확대될 것으로 보인다.
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