[프라임경제] 반도체 검사장비 테스트 핸들러 제조업체 테크윙(대표 심재균)은 2일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 다음달 코스닥 시장에 상장 할 예정이라고 밝혔다.
테크윙은 지난 2002년7월 설립해 제품생산성 향상 및 품질 검사에 필요한 반도체 후 공정 검사장비인 테스트 핸들러를 설계, 생산, 판매하고 있다. 테스트 핸들러는 검사완료 된 반도체 칩을 출하 전 양품과 불량품을 자동 분류하는데 사용되는 장비다.
256개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 256패러렐급 메모리 테스트 핸들러 개발을 시작으로 다수의 제품을 세계 최초로 개발했다. 현재 주력제품인 512패러럴급에 이어 768패러럴급 제품도 세계최초로 개발해 상용화하는데 성공했으며, 최대 3072개의 칩을 동시에 검사할수 있는 3072패러렐급 제품을 개발했다.
테크윙의 테스트 핸들러는 시간당 검사 수, 온도제어 등 메모리 테스트 핸들러 부분에서 세계적인 기술력을 바탕으로 글로벌 기업으로 성장했다. 특히 올해 메모리 테스트 핸들러의 세계시장 점유율 1위를 예상하고 있어 투자자들의 관심이 더욱 집중되고 있는 상황이다.
현재 테크윙은 한국의 하이닉스, 일본의 엘피다, 미국 최대 낸드플래시 업체인 샌디스크를 포함한 전 세계 20개 이상의 반도체 회사를 주 거래처로 하고 있다. 세계 3대 메모리 반도체 테스터 업체와의 파트너쉽을 통해 글로벌 거래처를 지속적으로 확대해 나가고 있다.
테크윙의 지난해 매출액 및 영업이익은 각각 745억원, 111억원을 기록했으며, 이 중 67%인 503억원을 수출로 달성했다. 올해 상반기에는 매출 및 순이익을 각각 414억원, 60억원으을 기록했다.
한편, 테크윙은 총 115만1680주를 공모할 예정으로, 주당 공모희망밴드는 1만8000에서 2만원이며, 이번 공모를 통해 총 207억원에서 230억원을 조달 할 예정이다.
이번달 23일과 24일 양일간 수요예측을 거쳐 공모가가 확정되며, 29일에서 30일 청약을 통해 다음달 초 상장할 계획이다.
