[프라임경제] 반도체 후공정 전문기업 시그네틱스(033170, 대표 김정일)가 미국 퀄컴(Qualcomm)사를 대상으로 가시적인 매출 성과를 올리고 있다. 시그네틱스는 세계 통신용 칩세트 분야 1위 기업인 퀄컴사에 비메모리 BGA(Ball Grid Array)제품 1차분 출하를 완료했다고 19일 밝혔다.
비메모리 BGA는 외부 전극을 핀(Pin) 대신 구슬(Ball)을 이용해 패키징하는 기술로 부품의 실장 면적이 적고 노이즈 발생량이 적어 통신기기에 많이 탑재되는 추세다.
시그네틱스 손정환 부장은 “기존 거래처인 아테로스사가 퀄컴에 인수·합병되면서 지난 1일부터 월 12억원 규모의 비메모리 제품을 퀄컴에 직접 납품하고 있다”며 “신규제품 추가 계약건으로 김정일 사장이 오는 9월 퀄컴 본사에 직접 방문할 예정으로 신규제품 수주가 성사되면 가파른 매출증대가 예상된다”고 밝혔다.
최근 시그네틱스는 엘에스아이로직(LSI Logic), 텍사스인스트루먼트(TI), 맥심(Maxim), 스카이웍스(Skyworks) 등 글로벌 고객을 대상으로한 수주를 잇따라 성사시키고 있다. 회사 측은 향후 1~2년내 국내와 해외 매출구조를 50 대 50 비율로 맞춰질 것으로 내다봤다.
한편, 퀄컴은 3G와 LTE가 통합된 원칩 솔루션을 개발, 차세대 아이폰에 무선 베이스밴드 칩을 공급할 예정으로 시그네틱스의 향후 물량 수출 확대가 가능할 것으로 기대된다.
