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상아프론테크 이상원 대표이사는 4일 여의도에서 기자간담회를 갖고 엔지니어링 플라스틱 복합 소재 부품 개발에 대한 비전과 향후 해외시장 확대에 대한 성장 전략을 밝혔다.
1974년 설립된 상아프론테크는 슈퍼 엔지니어링 플라스틱 소재 중 내열성·내화학성·윤활성의 특성을 가진 불소수지(PTFE,PFA,FEP 등)와 내열성·내약품성·내방사선성의 특성을 가진 PI 소재 및 PEEK 소재를 활용한 산업 부품, 소재 개발 및 생산 전문 기업이다. 현재 불소수지와 PI, PEEK를 활용해 컬러 레이저 프린터·복합기 부품인 △트랜스퍼 벨트(Transfer Belt) △퓨져 벨트(Fuser Belt) △2차 전주 부품 △반도체 웨이퍼 캐리어 △자동차 부품 △LCD카세트 등을 생산하고 있다.
이 대표이사는 "설립 이래 38년 동안 경영·재무·기술·시장 기반까지 확고하게 갖춘 진정한 기업이 되기 위해 전 임직원이 한 마음으로 달려왔다"며 "상장 후에도 투자자들이 믿고 투자할 수 있는 기업이 되도록 만전을 다할 것"이라고 포부를 밝혔다.
◆전방산업의 성장에 따른 상아프론테크의 수혜 기대
지난해 슈퍼 엔지니어링 플라스틱 세계시장 규모는 약 880만톤을 기록했으며, 2015년까지 약 1100만톤 규모의 시장 형성이 예상된다. 또한 최근 전방산업인 사무용기기(OA), 하이브리드 및 전기자동차 등 2차전지 산업 규모의 급성장에 따라 관련 부품 업체의 매출 증대가 기대되고 있다.
상아프론테크는 이미 슈퍼 엔지니어링 플라스틱을 활용한 컬러 레이져 프린터 부품과 자동차용 2차전지 부품인 인슐레이터 및 가스켓 등의 개발을 완료해 제품 공급이 이루어지고 있어 시장 증대에 따른 수혜를 입을 것으로 기대되고 있다.
◆코스닥 상장, 보다 멀리 뛰기 위한 발판 될 것
상아프론테크는 전방 시장 성장에 발맞춰 고속 컬러 레이져 프린트 부품, PCB 본딩용 실리콘시스, PI/불소수지 복합필름 및 LED, 반도체 몰딩용 이형 필름 등을 추가 개발할 예정이다. 개발된 제품은 국내업체뿐 아니라 중국·일본·미국 지역에 순차적으로 공급하고 매출처를 확대해 나갈 계획이며, 유럽 역시 신규 제품시장 개척을 위한 마케팅을 본격적으로 추진한다는 계획이다.
한편, 6일과 7일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하며 청약은 13일과 14일 양일간 진행할 계획이다. 공모예정가는 6300원~6900원으로 총 공모주식수는 250만주이다. 주관사는 한국투자증권이며 상장예정일은 오는 21일로 예상하고 있다.
