[프라임경제] ㈜하이닉스반도체 주주협의회는 26일 운영위원회를 개최해 ㈜하이닉스반도체의 M&A를 다시 시작하기로 했다고 밝혔다.
앞으로 진행될 M&A에서는 기존 구주 매각만을 통한 방법의 어려움을 고려하여, 인수희망기업이 일부 신주 인수를 포함한 다양한 방안을 선택할 수 있는 유연한 인수 방안을 허용할 계획이다.
구체적인 매각방안은 실사 등을 거쳐 수립될 예정이다. 실사가 빠른 시간내에 이루어질 경우 5월 하순경에는 매각공고를 할 수 있을 것으로 예상된다. 다만 실사일정에 따라서 매각공고는 더 늦어 질 수 있다고 운영위원회는 밝혔다.
