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퀄컴, CES에 단말기 칩셋, 모뎀 기술 공개

이욱희 기자 기자  2011.01.07 15:23:13

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[프라임경제] 퀄컴은 오는 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전 박람회(CES2011)에서 차세대 단말기 칩셋과 모뎀 기술을 선보인다고 7일 밝혔다.    

퀄컴은 업계 선두 제조업체 및 개발자들과 협력해 다수의 수상 경력을 보유한 자사 스냅드래곤 계열 프로세서를 탑재한 새로운 태블릿 기기와 스마트폰을 CES에서 공개한다.

스냅드래곤 제품 포트폴리오에는 차세대 태블릿과 기타 모바일 단말기를 위한 고성능 프로세싱 및 풀 HD 그래픽 성능이 포함된 듀얼 CPU 칩을 비롯해, 업계에서 유일하게 개발된 LTE 및 HSPA+ 멀티모드 칩셋이 포함돼 있다.

또, 퀄컴은 차세대 모뎀, LTE 탑재 모바일 단말기, LTE와 HSPA+ 네트워크를 지원하는 새로운 4G 단말기 등의 전시를 통해 혁신과 연결성의 전통을 이어나갈 계획이다.  

퀄컴 스티브 몰렌코프(Steve Mollenkopf) EVP 겸 그룹 사장은 “선두 제조업체와 개발자들이 무선통신 산업의 당면 과제를 해결하고 모바일 단말기의 신속한 시장 진입을 위해 지속적으로 퀄컴을 찾고 있다”면서 “퀄컴의 하드웨어와 소프트웨어의 통합은 배터리 수명을 길게 하고 단말기 사이즈를 줄여 보다 나은 사용자 경험을 가능하게 한다”고 설명했다.

이어 그는 “진화하고 있는 퀄컴의 3G와 4G 기술은 LTE로의 복잡한 전환 과정을 지원함으로써 무선기기에 대해 높아진 소비자들의 눈높이를 충족시킨다”고 덧붙였다.

한편, 퀄컴은 안드로이드 플랫폼을 지원하는 자사의 칩셋 포트폴리오를 통해 경쟁사 대비 5배에 달하는 다양한 종류의 태블릿과 스마트북 등 대형 디스플레이 기기 및 초보자용 스마트폰 등을 지원했다.

마이크로소프트는 올해 출시할 윈도우폰7에 퀄컴의 스냅드래곤을 채택, 전 세계의 OEM 및 통신사와 협력하고 있다. 현재 55개 이상의 스냅드래곤 탑재 단말기가 출시돼 있으며, 태블릿을 설계 중인 OEM 10곳을 포함해 125개의 스냅드래곤 단말기 설계가 진행 중이다.