황금株 꿈꾸는 반도체 황금柱 가공 전문기업

[코스닥 상장예정 기업] 반도체범핑전문社 엘비세미콘

엘비세미콘은 화의 과정 등 어려움을 겪기도 했으나, 이후 재도약을 이뤘고 현재 기업공개를 추진 중이다.

[프라임경제] 첨예한 황금 기둥의 끝에 최고의 기술로 올라선 반도체 전문 기업.

반도체 플립칩 범핑 업체인 엘비세미콘㈜이 보다 큰 도약을 위해 코스닥시장 상장을 추진한다.

엘비세미콘측은 상장을 목전에 앞둔 5일, 기자간담회를 통해 글로벌 범핑 전문 기업으로 성장하기 위한 청사진을 밝혔다.

엘비세미콘㈜의 상장 전 자본금은 176억원, 공모 예정 주식수는 800만주로 주당 공모 예정가는 4000원 ~ 4500원이다. 이에 따라, 총 공모 예정금액은 하한 밴드기준 320억원이 된다. 1월 중 청약을 거쳐 상장 될 예정이며 주관사는 한국투자증권이다.

이 회사는 LG전자 구본준 부회장의 사촌동생인 구본천 씨가 이사로 있어 사람들의 시선을 끈다. 하지만 업계에서는 기술력으로 더 관심을 모으고 있다는 평가다.

◆LGD 공급 반도체를 책임지는 범핑&테스트 전문기업

엘비세미콘은 LGD와의 유기적 관계를 통해 탄탄한 경영 구조를  보이고 있다. 표는 LGD 자료 등을 취합해 만든 엘비세미콘측 자체 제작표.

LG디스플레이는 삼성과 달리 사용 반도체와 관련, 스스로 자기 울타리 안에서 거의 모든 걸 해결하기 보다는, 타기업들과 느슨하지만 유기적인 연합 체인을 구성하고 있다. 칩메이커와 팹(FAB) 공정, 그리고 범핑/테스트 등의 과정에서 여러 기업에 단순한 원청과 하청 이상의 의미를 갖고 참여를 시키고 있는 것.

이 과정에서 엘비세미콘은 범핑과 테스트를 맡고 있다. LG디스플레이 공급 칩의 범핑 영역 점유율을 계산하면 약 35%에 이른다는 게 회사측 설명이다.

플립칩 범핑이란 웨이퍼에 금(Au Bumping)이나 Sn화합물(Solder Bumping)을 이용해 칩 위에 구형 또는 육면체 기둥 형상의 범프를 형성한 후 이 칩을 기판이나 보드에 직접 장착하는 일이다. 플립칩은 기존 반도체 패키징 방식 대비 멀티핀화와 고속화·고성능·소형화가 가능해 점점 얇아지는 디스플레이 기술의 니즈에 최적화 된 방식이다.

범핑 과정에 대한 개괄적 설명도.

골드 범핑은 평판 디스플레이의 Driver IC에 적용되며 솔더 범핑은 카메라용 이미지 센서 등에 주로 활용된다.

골드 범핑의 전방시장인 평판 디스플레이시장은 매년 꾸준한 성장세를 보이고 있으며 이에 따라 골드 범핑이 적용되는 어플리케이션인 DDI의 수요 역시 꾸준한 증가세를 보이고 있다. 2012년까지 디스플레이 패널 시장은 36억 개 규모의 시장을 형성할 것으로 보이며, DDI시장은 100억개 규모의 시장이 형성될 전망이다.

골드 범핑 영역에서 이 기업은 보다 작게 얇게 만드는 기술력을 발휘, 타업체들과의 기술 격차를 벌림으로써 '진입 장벽'을 치는 강한 장악력을 보이고 있다는 평가다.

이렇게 되면 금을 좀 더 덜 사용하게 돼 최근 원자재 가격이 요동치는 경제 사정 속에서 큰 원가 절감 효

줄기찬 R&D를 통해 원가 절감을 하는 데 성공, 금값 등 원자재 가격 변동에도 큰 타격을 입지 않고 있는 엘비세미콘. 

과를 거둘 수 있다. 우측 표에서 보는 바와 같이 국제 금 가격이 크게 변동하는 중에도 이 기업이 원가 절감 효과 덕을 크게 보고 있음을 알 수 있다.

◆범프 1/3 축소'최강기술'…영업이익률 28.0%

골드 범핑의 기술 경쟁에서 "얼마나 금을 더 절감할 수 있는가? 즉 크기와 부피가 얼마나 더 내려가는 게 기술 한계이자 장래의 궁극적 목표인가?"

이에 대한 엘비세미콘의 답은 "우리는 지금보다 더 줄일 수 있을 것 같다. 다만 시장이 감당할 수 없다"는 것으로 요약할 수 있다.

이미 설명한 바와 같이, 엘비세미콘은 적극적인 기술개발을 통해 기술적, 재무적 진입장벽을 구축하는 데 성공했다. 범프의 사이즈를 기존 대비 1/3으로 줄이는데 성공했다. 회사 관계자들은 기자들의 물음에 "현재 18um pitch 기술을 확보했다"면서 이는 내년 양산이 목표라고 말했다.

15um pitch까지도 개발했으나 "시장 상황상 양산으로 들어가기 어려울 것"이라는 회사측 설명을 들으면, 현재 업계의 반도체 일련 발전 도상 흐름에서 볼 때 다른 영역의 발전과 보폭을 맞추기 어려울 정도로 앞서나가는 범핑계의 기술력을 짐작할 수 있다. 아울러 이런 범핑계에서의 엘비세미콘의 위상은 높은 투자 매력으로 IPO 상황에서 작용할 수 있을 것으로 전망된다.  

또한 장치 산업의 특성상 설비 가동률이 수익성에 직결되는 만큼 엘비세미콘은 꾸준히 평균 70%이상의 설비 가동률을 유지하고 있다.

이에 따라 엘비세미콘은 지난 2010년 상반기에는 동종업계 최대 영업이익률인 28.0%의 수치를 기록하고 최근 3개년 평균 매출 성장률 247.7%로 폭등세를 보였다. 지난해 3분기까지는 매출액 554억 원, 영업이익 145억 원, 당기순이익 140억 원을 기록했다.

◆안정적 성장 기반 마련 – 향후 매출군 확대 및 해외 시장 진출 도모

엘비세미콘은 추후 꾸준한 성장을 위해 기존 사업영역 확대와 매출처 다변화, 해외 시장 공략으로 안정적 성장 기반을 확고히 다지겠다는 전략이다.

먼저 핵심사업인 범핑 사업의 전반적인 적용 영역을 확장해 매출군을 확대한다. 또한 최근에 금값 상승

박노만 대표이사는 경북대 공대를 졸업하고 반도체 관련 영역에서 잔뼈가 굵은 전문경영인이다.

등 세계적으로 원가상승 압력이 커지고 있는 상황에서 높은 기술력을 바탕으로 원가를 효율적으로 관리하고 있는 엘비세미콘의 해외 진출에는 큰 기회가 될 전망이다. 이미 일본 범핑 업체가 사업을 중단하는 등 직접적인 기회가 가시화되고 있으며, 주력 공급업체인 LG디스플레이가 중국에 진출하면서 동반 진출 효과를 기대할 수 있는 것으로 풀이된다.

박노만 대표이사는 "범핑사업은 기술력이나 자금부문에서 충분한 기반이 갖춰져야 하는 사업인 만큼 기반을 갖추고 있는 엘비세미콘의 성장 여력이 충분하다고 본다"고 말해 IPO에 대한 관심을 당부했다. 박 대표이사는 아울러, "공모자금은 사업영역 확장 및 해외시장 진출에 사용될 것"이라며 기업 성장에 강한 의욕을 보였다.