[프라임경제] 반도체 웨이퍼 범핑 전문 기업 LB세미콘(대표 박노만)이 코스닥 상장을 위해 지난 9일 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 밝혔다.
지난 11월 25일에 코스닥 예비심사청구서 승인을 통과한 LB세미콘는 1월 중에 공모를 거쳐 상장될 예정이다. 상장 전 자본금은 176억원, 공모주식수는 800만주이며 주관사는 한국투자증권이다.
2000년 설립된 LB세미콘은 국내 최초로 웨이퍼 범핑(Wafer Bumping)을 위한 전문 시설과 장비를 갖추고 디스플레이패널의 드라이브 IC (DDI)에 활용되는 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping)을 시작했다.
이 회사는 2000년 설립 이후 지속적인 공정 개선과 품질 향상을 통해 2005년 ISO 9001과 14001, 2006년 01월 DDI의 최종 수요처인 LG디스플레이 품질 인증을 획득했다. 이 같은 노력으로 현재 매그나칩반도체, 실리콘웍스, 동부하이텍, LG전자 등 국내외 유수의 반도체 관련업체와 거래하고 있다.
이에 따라 지난해 매출액 573억, 영업이익 159억, 당기순이익 124억 원의 성과를 올렸으며 이는 2008년 대비 매출액 51.2%, 영업이익 103.8% 증가한 수치로 매년 높은 매출 성장률을 달성하고 있다.
박노만 대표는 “기업 공개를 통해 글로벌 기업으로 한 단계 발전해 나가기 위해 코스닥 상장을 추진하게 됐다”며 “상장 후 다양한 반도체 제품 패키징 서비스를 제공하여 세계 시장을 공략하고 이를 통해 더욱 성장하는 기업이 될 것”이라고 포부를 밝혔다.
