[프라임경제] 켐트로닉스(089010)가 최근 세계 최초로 무선충전용 소재부품 및 전자파 차폐∙흡수재(EMC) 개발을 완료하고 본격적인 시장 진출에 나섰다.
전자파 차폐∙흡수재는 전자기기의 유해 전자파를 차단하고 전자파 장애나 오작동 방지 및 인체에 미치는 악영향을 방지해주는 전자 소재로, 휴대폰, 노트북, TV, 모니터, MP3, 디지털카메라, 자동차 등 다양한 전자기기에 활용된다.
켐트로닉스가 최근 개발을 완료한 제품은 무선 충전용 소재부품과 RF-ID용 흡수체, 전자파 차폐 및 임피던스 매칭용 노이즈 억제 필름(NSF: Noise Suppression Film)이다. 이 제품들은 빠르면 올 연말부터 양산을 시작해 내년 초 국내 가전업체 및 해외 휴대폰 제조사에 공급할 예정이다.
회사측은 "이번에 개발된 무선충전용 소재 부품은 EMC의 기존 제품보다 효율이 우수하고, 밧데리의 발열 자체를 흡수해 열에 의한 열화문제를 억제하며, 충격 및 악조건에서 강한 장점을 가지고 있다"며, "전자제품의 경량화 및 슬림화, 고주파화 동향에 대응이 가능하다는 점에서 기존 제품과 차별화된 경쟁력을 가지고 있다"고 전했다.
이어 "최근 삼성·LG전자와 노키아 등이 주도하는 무선전력위원회(WPC: Wireless Power Consortium)에서 올해 무선충전기의 인터페이스 표준규격을 발표했다"며, "WPC의 표준규격에 맞춰 승인 받은 '세계 최초의 무선충전용 소재 부품'이라는데 자부심이 있다" 고 전했다.
특히, 무선 충전용(Wireless Charger) 소재 부품은 하나의 무선 충전기 충전 Station 위에 휴대폰이나 노트북, MP3 등 다양한 디바이스 기기를 동시에 충전할 수 있게 해주는 전자소재로 충전 스테이션과 무선 충전 단말기의 밧데리 팩 내부에 부착되며, 밧데리 팩의 발열문제를 크게 개선했다.
또한 RF-ID용 흡수체는 고 투과율의 소재로 0.05mm의 초슬림 제작이 가능하고 기존 제품의 문제점이던 내환경성을 크게 개선했다. 차폐 및 노이즈 억제 필름(NSF)은 전도성 노이즈 및 방사선 노이즈 문제를 해소하며 유연성이 매우 우수하고 사용이 간편하다는 장점이 있다.
현재, 무선 충전용 소재부품은 현재 국내 제작사의 승인을 완료하고 국내 및 일본 시장 마케팅에 주력하고 있으며, RF-ID용 흡수체와 NSF 제품은 일본 및 국내 전자제품 업체의 승인을 진행 중이다.
켐트로닉스 이재능 대표이사는 "켐트로닉스는 향후 소재 부품 시장을 성장 산업으로 판단하고 지난 2008년부터 정부 산하 연구소 와 함께 EMC 제품개발에 주력해 왔다"며, "현재 개발이 완료된 제품의 국내외 마케팅에 집중하고 있어 내년 1분기부터는 매출이 발생할 전망"이라고 전했다.
이어 "EMC 시장은 향후 스마트폰 및 무선충전기 시장의 급성장, 자동차 전장화 확대 등을 통해 연 평균 30% 이상 고 성장할 것"이라며, "EMC 분야의 다양한 원천소재개발을 통한 기술 및 가격 경쟁력 확보는 물론, 전자 사업부의 설계 기술과 화학사업부의 고분자 합성 기술을 적용한 신 제품 개발 등을 통해 기존사업과의 시너지도 이끌어낼 것" 이라고 전했다.
한편, 시장조사업체인 아이서플라이에 따르면 전 세계 무선 충전기 출하량은 올해 360만대를 시작으로, 오는 2014년 65배인 2억3490만대에 달할 것으로 조사됐으며, 향후 무선 충전기 시장은 '충전의 편리성'을 기반으로 스마트폰에서 디지털카메라·PMP·태블릿PC·노트북 등 전방위 시장으로 더욱 확대될 전망이다.
