자람테크놀로지, 대규모 공급 계약 시점 근접 '주목'

저전력·가격 경쟁력·납기 관리 등 경쟁 우위 확보 '긍정적'

자람테크놀로지 CI ⓒ 자람테크놀로지

[프라임경제] NH투자증권은 9일 자람테크놀로지(389020)에 대해 통신반도체 XGSPON칩 설계·개발에 있어 △저전력 △가격 경쟁력 △납기 관리 등 경쟁 우위를 확보하고 있으며 대규모 공급 계약 시점이 근접했다고 평가했다.  

NH투자증권에 따르면 자람테크놀로지는 통신반도체 팹리스(Fabless) 기업으로 5G·6G 구축에 필수인 통신반도체 XGSPON칩을 직접 설계하고 개발해 2020년 말 양산제품을 출시했다.

XGSPON칩은 하나의 광신호를 여러 신호로 쪼개는 PON(Passive Optical Network) 기술을 활용해 XG(10기가)의 속도로 1:N(점대다중점 연결방식) 통신 연결을 지원한다. 코어망에서 하나의 광신호를 최대 64개의 기지국이나 단말기에 전달 가능해 광케이블 매설 비용과 관리비용 절감이 가능하는 것이 장점이다. 

XGSPON 시장 규모는 오는 2025년 13억3000만 달러(약 1조7556억원)로 전망되고 있다.

강경근 NH투자증권 연구원은 "저전력, 가격 경쟁력 등의 측면에서 경쟁 우위를 확보했다"며 "저전력 설계 기술 기반, XGSPON에 광트랜시버를 결합한 XGSPON스틱의 전력 소모량은 0.9w로 경쟁사 대비 압도적으로 낮은 수준"이라고 강조했다.

또한 "판가 또한 경쟁사의 절반 이하 가격으로 칩 공급이 가능하다"며 "40나노 공정을 사용함에도 분산처리 설계력 기반 경쟁사(28나노)와 유사한 사이즈(10mm x 10mm)의 칩 생산이 가능하기 때문"이라고 분석했다.

강 연구원은 "고객사 초기 테스트 이후 공급되는 칩 샘플량이 증가하고 있다"며 "XGSPON 관련 고객사는 2021년 3개사에서 올해 초 19개사로 증가했다. 제공 샘플칩 개수도 같은 기간 104개에서 3000개 이상으로 늘었다"고 언급했다.

이와 관련해 "이는 필드단에서 테스트하는 고객사들이 증가했음을 의미하는 동시에 본격적인 양산 시점이 다가옴을 시사한다"고 조언했다.